[发明专利]适合人工智能的平台芯片及其制造和设计方法有效
| 申请号： | 201910257511.4 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN110070182B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 连荣椿;王海力;马明 | 申请（专利权）人： | 京微齐力(北京)科技有限公司 |
| 主分类号： | G06N3/063 | 分类号： | G06N3/063 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 | 代理人： | 陈霁 |
| 地址： | 100190 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种集成FPGA和人工智能AI模块的系统芯片及其设计方法。在实施例中，系统芯片包括：AI模块，包括排列成二维阵列的多个处理单元，各处理单元能够完成逻辑和/或乘加运算；FPGA模块；接口模块，用于将FPGA模块和AI模块连通；其中，AI模块和FPGA模块具有各自的绕线资源。将FPGA与AI模块集成在同一芯片上时，AI模块的输出/输入信号可以很好的找到相应的FPGA连接点。FPGA模块可以高速提供大量的数据到AI模块，配合其高带宽处理能力。 | ||
| 搜索关键词： | 适合 人工智能 平台 芯片 及其 制造 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种人工智能AI平台芯片，包括：掩模可编程门阵列MPGA模块，具有若干个基本单元；其中，基本单元数为实现多个AI功能中各AI功能的卷积子模块所需要取用的最大数；其中，多个AI功能包括第一AI功能；通过二次设计和制造至少一个对应于所述若干个基本单元之间连线的金属层，使MPGA模块实现第一AI功能的卷积子模块；现场可编程阵列FPGA模块，经配置实现第一AI功能的除卷积子模块以外的其它子模块。
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