[发明专利]一种AIN厚膜电路用导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201910257849.X | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN109935380A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 傅仁利;季磊;朱海洋;邹燕清;姬燕如;刘贺 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 肖月华 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种AIN厚膜电路用导电银浆，主要应用于封装陶瓷基板的金属化，属于微电子封装领域。包括银粉占60％～75％；玻璃粉占1％～5％；有机载体占25％～30％；所述的无铅玻璃粉的组成及含量为20％～30％的ZnO,55％～70％的B2O3和10％～25％的SiO2，该玻璃体系的软化温度较低，粘度较低，与浆料中固相粒子的润湿性较好，与陶瓷基板的润湿角较小，符合电子浆料的性能要求。本发明可适用于AlN陶瓷、Al2O3陶瓷和玻璃陶瓷等多种陶瓷基板以及厚膜多层电路，与基板具有良好的兼容性。在浆料中添加纳米CuO活性助剂，以此来提高其导电性能和附着力，且浆料中无铅，无镉等有害物质，环保无污染，制备工艺简单，适合推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 浆料 厚膜电路用 导电银浆 附着力 陶瓷 微电子封装 无铅玻璃粉 玻璃陶瓷 玻璃体系 导电性能 电子浆料 多层电路 固相粒子 活性助剂 性能要求 有机载体 制备工艺 纳米CuO 玻璃粉 兼容性 金属化 润湿角 润湿性 厚膜 基板 无铅 无镉 银粉 制备 封装 软化 环保 应用 | ||
【主权项】：
1.一种AIN厚膜电路用导电银浆，其特征在于：银浆组分按重要百分比计，包括银粉占60％～75％；玻璃粉占1％～5％；有机载体占25％～30％。
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