[发明专利]一种介电谱测量装置在审

专利信息
申请号: 201910258976.1 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN110031682A 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 郭强;索奕双;张向平 申请(专利权)人: 金华职业技术学院
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及新材料研发领域,一种介电谱测量装置,包括低温容器、样品腔、压力腔、射频转接头I、四根同轴电缆I、铜电缆I、转接腔、控制器、阻抗分析仪和操纵杆,中空活塞的内部充满环氧树脂,使得四根同轴电缆II及四根铜电缆II与中空活塞之间固定,四根同轴电缆II及四根铜电缆II的下端均位于环氧树脂外,四根同轴电缆II的下端的外导体层互相连接,四根同轴电缆II两根为一组,每组两根的下端的芯线顶端焊接在一起以形成焊点,并用铟将所述焊点包裹以形成一个铟小球,两组同轴电缆II对应的两个铟小球分别通过金线I连接到样品表面的两个不同位置,每根同轴电缆II的上端均连接有射频转接头II,能够对样品施加高压,电信号传输保持较好的高频特性。
搜索关键词: 同轴电缆 铜电缆 环氧树脂 焊点 测量装置 中空活塞 介电谱 转接头 铟小球 射频 电信号传输 阻抗分析仪 操纵杆 低温容器 顶端焊接 高频特性 互相连接 外导体层 样品表面 控制器 压力腔 样品腔 上端 金线 两组 下端 芯线 研发 并用 施加
【主权项】:
1.一种介电谱测量装置,包括低温容器(1)、样品腔(2)、压力腔(3)、射频转接头I(4)、四根同轴电缆I(5)、铜电缆I(6)、转接腔(7)、控制器(8)、阻抗分析仪(9)和操纵杆(10),xyz为三维空间坐标系,低温容器(1)中具有液氦,样品腔(2)内为真空状态,样品腔(2)位于低温容器(1)内,压力腔(3)位于样品腔(2)内,转接腔(7)连接于低温容器(1)的上面且能够与低温容器(1)分离,操纵杆(10)依次贯穿低温容器(1)和样品腔(2)的底面,操纵杆(10)与低温容器(1)和样品腔(2)之间均具有气密性,控制器(8)和阻抗分析仪(9)均位于低温容器(1)外;压力腔(3)包括压力螺杆(3‑1)、活塞螺丝I(3‑2)、腔体(3‑3)、顶砧(3‑4)、活塞(3‑5)、金属密封圈I(3‑6)、橡胶密封圈I(3‑7)、样品(3‑8)、中空活塞(3‑9)、橡胶密封圈II(3‑10)、金属密封圈II(3‑11)、活塞螺丝II(3‑12)、金线I(3‑13)、铟小球(3‑14)、压力计(3‑15)、金线II(3‑16)、环氧树脂(3‑17)、四根铜电缆II(3‑18)、低频转接头(3‑19)、四根同轴电缆II(3‑20)和射频转接头II(3‑21);腔体(3‑3)为圆柱管状并具有上段、中段和下段,所述腔体(3‑3)的上段和下段的内侧均具有螺纹且内径均为1厘米,所述腔体(3‑3)的中段内径为0.6厘米,活塞螺丝II(3‑12)和活塞螺丝I(3‑2)分别螺纹连接于腔体(3‑3)上段的上面和下段的下面,活塞螺丝II(3‑12)和活塞螺丝I(3‑2)均纵向中空,活塞螺丝I(3‑2)具有内螺纹,压力螺杆(3‑1)可旋转连接于活塞螺丝I(3‑2)内,顶砧(3‑4)位于压力螺杆(3‑1)上端;腔体(3‑3)的上段与中段之间依次具有金属密封圈II(3‑11)和橡胶密封圈II(3‑10),腔体(3‑3)的中段与下段之间依次具有橡胶密封圈I(3‑7)和金属密封圈I(3‑6),活塞(3‑5)位于顶砧(3‑4)与金属密封圈I(3‑6)之间,中空活塞(3‑9)位于活塞螺丝II(3‑12)与金属密封圈II(3‑11)之间,中空活塞(3‑9)为中空的类圆台状,中空活塞(3‑9)的上底面直径为0.8厘米、下底面直径为0.6厘米、内径为0.4厘米;样品(3‑8)位于腔体(3‑3)的中段内,腔体(3‑3)的中段内充满了液态的压力媒介,能够通过操纵杆(10)旋转压力螺杆(3‑1)并使得顶砧(3‑4)及活塞(3‑5)向上移动,从而能够将压力通过压力媒介施加到样品(3‑8)上;四根同轴电缆II(3‑20)及四根铜电缆II(3‑18)均从上到下贯穿于中空活塞(3‑9)的内部,四根同轴电缆II(3‑20)从外到内均依次具有外保护层、外导体层、电解质层和芯线,每根铜电缆II(3‑18)的上端均连接有低频转接头(3‑19)、其中两根铜电缆II(3‑18)的下端通过金线II(3‑16)连接压力计(3‑15),低频转接头(3‑19)通过铜电缆I(6)经转接腔(7)连接控制器(8),控制器(8)能够读取压力计(3‑15)测量得到的压力值;四根同轴电缆I(5)的上端经转接腔(7)分别连接阻抗分析仪(9)、下端分别连接有射频转接头I(4),其特征是:中空活塞(3‑9)的内部充满环氧树脂(3‑17),使得四根同轴电缆II(3‑20)及四根铜电缆II(3‑18)与中空活塞(3‑9)之间固定,四根同轴电缆II(3‑20)及四根铜电缆II(3‑18)的下端均位于环氧树脂(3‑17)外,四根同轴电缆II(3‑20)的下端的外导体层互相连接,四根同轴电缆II(3‑20)两根为一组,每组两根下端的芯线顶端焊接在一起以形成焊点,并用铟将所述焊点包裹以形成一个铟小球(3‑14),两组同轴电缆II(3‑20)对应的两个铟小球(3‑14)分别通过金线I(3‑13)连接到样品(3‑8)表面的两个不同位置,每根同轴电缆II(3‑20)的上端均连接有射频转接头II(3‑21),射频转接头II(3‑21)能够连接射频转接头I(4)。
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