[发明专利]天线封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201910259692.4 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN109979922A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 吴政达;陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L21/56;H01Q1/22;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 佟婷婷 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：重新布线层、金属连接柱、封装层、第一天线金属层、盖体层、第二天线金属层、天线电路芯片、以及金属凸块，通过盖体层的设置形成一空气腔结构，使得两层天线金属层之间形成空气腔，从而可以大大降低多层天线结构之间的损耗，降低封装结构的功耗，三维封装的方式有效缩短了封装天线结构中元件的信号传输线路，使封装天线的电连接性能及天线效能得到很大提高，可以采用电镀或化学镀的方式形成天线金属连接柱，可以获得大直径的金属连接柱，提高金属连接柱的结构强度，降低工艺偏差，同时可以减小馈线损耗，提高天线的效率及性能，可大大降低多层天线结构的损耗，从而降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 天线金属 封装 金属连接柱 封装结构 天线 多层天线结构 盖体层 信号传输线路 电连接性能 空气腔结构 重新布线层 工艺偏差 金属凸块 馈线损耗 三维封装 天线电路 天线封装 天线结构 天线效能 电镀 封装层 化学镀 空气腔 连接柱 功耗 减小 两层 芯片 制作 | ||
【主权项】：
1.一种天线封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及与所述第一面相对的第二面；金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上并与所述重新布线层电连接；封装层，包覆所述金属连接柱，所述封装层的顶面显露所述金属连接柱；第一天线金属层，形成于所述封装层上，所述第一天线金属层与所述金属连接柱电连接；盖体层，形成于所述封装层上，所述盖体层与所述封装层之间形成一空气腔，且所述第一天线金属层至少位于所述空气腔中；第二天线金属层，形成于所述盖体层上；天线电路芯片，结合于所述重新布线层的第一面，所述天线电路芯片通过所述重新布线层以及所述金属连接柱与所述第一天线金属层电连接；以及金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。
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