[发明专利]用于抑制印制电路板锡须生长的化学浸锡镀液及施镀方法

摘要

本发明属于印制电路板制备领域，提供一种用于抑制印制电路板锡须生长的化学浸锡镀液及施镀方法，通过化学浸锡过程中共沉积起到阻挡作用的金属，抑制铜锡合金的生成，达到消除锡须的目的。本发明中化学浸锡镀液包括：浓度为20‑30g/L的锡盐、浓度为10～40g/L的镍盐、钴盐中的至少一种、浓度为20～50g/L的还原剂、浓度为0.1～50g/L的络合剂、浓度为1～10g/L的稳定剂及pH调节剂。与传统印制电路板表面终饰技术相比，使用本发明能够大大降低了锡须的生长速率，达到抑制锡须生长的目的，极大程度上减少了器件表面锡须的生长，有较好的应用前景。

主权项

1.用于抑制印制电路板锡须生长的化学共沉积镀液，其特征在于，包括：锡盐：所述锡盐为硫酸亚锡，浓度为20‑30g/L；镍盐、钴盐中的至少一种：所述镍盐为硫酸镍、乙酸镍、硝酸镍中的一种或以上，所述钴盐为硫酸钴、乙酸钴、硝酸钴中的一种或以上，浓度为10～40g/L；还原剂：所述还原剂为次亚磷酸钠，浓度为20～50g/L；络合剂：所述络合剂为柠檬酸、乳酸、苹果酸、酒石酸钾钠、硫脲、三乙醇胺、甘氨酸、乙二胺四乙酸二钠、乙二胺的一种或以上，浓度为0.1～50g/L；稳定剂：所述稳定剂为对苯二酚，浓度为1～10g/L；pH调节剂：所述pH调节剂为氨水、氢氧化钠、硫酸的一种或以上；所述化学浸锡镀液的pH值为0.5～2.0。