[发明专利]一种智能音箱有效

专利信息
申请号: 201910260911.0 申请日: 2019-04-02
公开(公告)号: CN109803205B 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 傅彬;陈孝良;常乐 申请(专利权)人: 北京声智科技有限公司
主分类号: H04R1/20 分类号: H04R1/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李海建
地址: 100080 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种智能音箱,其主要电路结构安装与喇叭本体,半成品即可测试整机,方便整机性能测试,节省返修时间;按键使用硅胶缓冲,按键盖安装于蒙布外壳内,保证外壳缝隙均匀,以及避免按键盖产生震音,从而优化按键对策辅材的使用,节省成本;主板与电源板采用快插90度结构,保证外观的前提下,节省主板面积,保证外接端子插拔稳定;分音板与下盖融和一体,保证出音效果的同时节省成本以及结构空间;外观使用整体蒙布效果,外观变化多样,降低外壳的整体外观合模线的处理难度,避免外壳的喷涂等表面处理。
搜索关键词: 一种 智能 音箱
【主权项】:
1.一种智能音箱,其特征在于,包括外壳、喇叭本体、喇叭上盖、下盖、第一电路板、第二电路板、按键、天线、喇叭、辐射器和电源板,其中,所述喇叭本体内设有腔体,所述喇叭本体的壁体上分别开设有与所述腔体连通的第一通孔、第二通孔和第三通孔,所述喇叭通过所述第一通孔放入所述腔体中并固定在所述喇叭本体上,所述辐射器通过所述第二通孔放入所述腔体中并固定在所述喇叭本体上,所述第一电路板为主板,所述第二电路板为按键麦克风板,所述按键设置在所述第二电路板上,所述第一电路板和所述第二电路板电信号连接,所述第一电路板固定在所述喇叭本体的侧壁上,所述电源板插设在所述第一电路板且固定在所述喇叭本体上,所述喇叭与所述主板电信号连接,所述喇叭上盖盖住所述第三通孔且固定在所述喇叭本体上,所述第二电路板设置在所述喇叭上盖上,所述天线与所述第一电路板电信号连接,所述外壳扣住所述喇叭本体且两者固定连接,所述外壳与所述辐射器对正的位置设置有多个音孔,所述外壳上设置有供所述按键穿过的槽体,所述下盖扣合住所述外壳的底部且固定在所述喇叭本体上。
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