[发明专利]一种魔芋的种植方法

摘要

本发明公开了一种魔芋的种植方法，该方法包括选地、整地、种芋处理、播种和田间管理等步骤。本发明通过选择合适的种植环境，利于魔芋生长环境的要求；种植过程中逐层加入的栽培基质改善了土壤的供肥和保肥的能力，利于持续给魔芋供肥，满足魔芋生长过程中营养的需求；并且提高了魔芋的产量和质量，种植出的魔芋个头较大；另外，由于播种前施入有机肥和改良土壤，利于魔芋吸收营养，采用本发明的栽培的魔芋生长状况好，生长速度快，对病虫害的抗性好。

主权项

1.一种魔芋的种植方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：(1)选地：选择周围森林覆盖率高、阳光直射时间短、空气湿度高的山区小环境作为种植地；该种植地要求土层深厚、质地疏松、排水透气良好、有机质丰富的砂质土壤；(2)整地：在种植地开设排水沟和种植厢，种植厢内开设截面为上大下小的梯形种植沟，种植沟与种植沟之间的距离为30‑50cm；种植沟与种植沟之间为玉米种植带；在种植沟内先洒入石灰暴晒7‑10天，然后再喷洒入土壤消毒剂；然后在种植沟底部施入有机底肥作为底肥，再施入5‑8cm厚的改良土壤覆盖；(3)种芋处理：选择芽眼饱满、芽窝浅、无破损伤口、外观周正、光滑的球茎作种芋；播种前先用50％的多菌灵可湿性粉剂1000倍液浸种杀菌30min，然后再用草木灰和生石灰混合物拌种，将处理过的种芋阳光下晾晒1‑2d后即可播种；(4)播种：按照株距30‑40cm，将步骤(3)中处理后的种芋播入种植沟中，再覆土3‑6cm，最后用覆盖3‑5cm厚的保湿层；待种芋播种后15‑20天，在种植带上按照40‑60cm的株距播种玉米；(5)田间管理：a、定期施入栽培基质：即当魔芋植株每长至8‑10cm时候，在种植沟覆盖一层栽培基质，直至魔芋植株展叶；b、定期查看植株长势，根据需要适当补充水肥，并做好病虫防治工作；c、展叶后期，每隔7天，叶面喷施一次0.5‑1％的磷酸二氢钾水肥液，收获前10‑20天停止施水肥；待魔芋的块茎达到商品大小后酌情开始收获。