[发明专利]一种薄膜体声波谐振器及通信器件在审
申请号: | 201910261666.5 | 申请日: | 2019-04-02 |
公开(公告)号: | CN110061713A | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 嘉兴宏蓝电子技术有限公司 |
主分类号: | H03H9/00 | 分类号: | H03H9/00;H03H9/02 |
代理公司: | 北京中知法苑知识产权代理事务所(普通合伙) 11226 | 代理人: | 李明 |
地址: | 314200 浙江省嘉兴市平湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄膜体声波谐振器及其通信器件,该谐振器包括衬底,衬底的上表面设有凹槽,凹槽设有边界,衬底上依次设有底电极层、压电层与顶电极层,底电极层与压电层之间设置第一温度补偿层,压电层与顶电极层之间设置第二温度补偿层,压电层面向第一温度补偿层的一侧与面向第二温度补偿层的另一侧分别设置有保护腔,第一温度补偿层与第二温度补偿层分别放置于保护腔中,保护腔的长度延伸出凹槽的边界。上述谐振器通过在压电层靠近温度补偿层的一侧设置保护腔体,并将温度补偿层嵌入保护腔体中,使其端部覆盖较厚的压电材料并发挥保护作用,有效减弱刻蚀液的浸透能力,从而避免温度补偿层被牺牲层刻蚀液侵蚀,确保谐振器的温度稳定性。 | ||
搜索关键词: | 温度补偿层 压电层 保护腔 谐振器 衬底 薄膜体声波谐振器 保护腔体 底电极层 顶电极层 通信器件 刻蚀液 温度稳定性 长度延伸 压电材料 上表面 牺牲层 浸透 嵌入 侵蚀 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述谐振器包括衬底,所述衬底的上表面设有凹槽,所述凹槽设有边界,所述衬底上依次设有底电极层、压电层与顶电极层,所述底电极层与所述压电层之间设置第一温度补偿层,所述压电层与所述顶电极层之间设置第二温度补偿层,所述压电层面向所述第一温度补偿层的一侧与面向所述第二温度补偿层的另一侧分别设置有保护腔,所述第一温度补偿层与所述第二温度补偿层分别放置于所述保护腔中,所述保护腔的长度延伸出所述凹槽的边界。
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