[发明专利]一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB在审
| 申请号： | 201910262096.1 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN109831878A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 焦其正;刘梦茹;王小平 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种实现零残桩的PCB制作方法及PCB，所述PCB制作方法包括：按照预设叠板顺序，对于位于指定层的第一芯板，于板面的预设区域制作干膜/油墨；指定层为预设的待加工过孔的有效孔铜与无效孔铜的分界位置；将第一芯板与其他芯板压合形成多层板；在多层板上钻孔形成过孔，且过孔的位于指定层的孔段外周余留有干膜/油墨；先褪膜去除干膜/油墨，使得过孔的位于指定层的孔段外周形成一空腔；再进行化学沉铜；对过孔的孔壁进行电镀，形成孔铜在指定层断开的过孔；去除过孔的无效孔铜。本发明实施例不仅能够实现零残桩，而且利用常规材料和成熟工艺，大大降低生产成本，提高产品良率，可实现性强。 | ||
| 搜索关键词： | 残桩 干膜 芯板 油墨 制作 多层板 孔段 外周 预设 产品良率 常规材料 成熟工艺 分界位置 化学沉铜 预设区域 电镀 一空腔 叠板 孔壁 褪膜 压合 钻孔 断开 去除 加工 | ||
【主权项】：
1.一种实现零残桩的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法包括：按照预设叠板顺序，对于位于指定层的第一芯板，于板面的预设区域制作干膜/油墨，所述预设区域与待加工过孔的钻孔位置相对应；所述指定层为预设的待加工过孔的有效孔铜与无效孔铜的分界位置；将所述第一芯板与组成所述PCB的其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；在所述多层板上钻孔形成孔壁未金属化的过孔，且所述过孔的位于指定层的孔段外周余留有所述干膜/油墨；先褪膜去除所述干膜/油墨，使得所述过孔的位于指定层的孔段外周形成一空腔；再进行化学沉铜，使得所述过孔的孔壁沉积一层化学沉铜层；对所述过孔的孔壁进行电镀，形成孔铜在指定层断开的过孔；去除所述过孔的无效孔铜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910262096.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
