[发明专利]草本复合芯片在审

专利信息
申请号: 201910262506.2 申请日: 2019-04-02
公开(公告)号: CN111759879A 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 刘洲福 申请(专利权)人: 佛山市顺德区州福慈鑫无纺布有限公司
主分类号: A61K36/285 分类号: A61K36/285;A61K36/282;A61K36/8905;A61K36/9068;A61K9/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528300 广东省佛山市顺德*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了草本复合芯片,其生产方法包括以下步骤:药材采购:采购人员在中药材市场上购买如下中药材:雪莲、艾草、香附子和姜,原始药材检验:中药材采购完成后,运输至厂内,检验人员对其进行检验,检验后的中药材办理入库手续,药材研磨:将中药材从仓库内取出,雪莲、艾草、香附子和姜按照1:10:7:2的比例进行混合处理,混合完成后的中药材放入中药研磨机内进行研磨处理。本发明通过设置药材采购、原始药材检验、药材研磨、烘干处理、半成品检验、上机生产、包装处理、辐照杀菌、成品入库、相应处理和半成品二次检验的配合,可使本产品遇到液体释放药效,方便皮肤组织的吸收,解决了皮肤组织不能对药效进行有效吸收的问题。
搜索关键词: 草本 复合 芯片
【主权项】:
暂无信息
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