[发明专利]一种硅凝胶超声波打孔机在审

专利信息
申请号: 201910263778.4 申请日: 2019-04-03
公开(公告)号: CN109940687A 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 邵秋平 申请(专利权)人: 上海泽平机械设备有限公司
主分类号: B26D7/14 分类号: B26D7/14;B26D7/08;B26F1/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201313 上海市浦东新区万祥*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种涉及医用敷贴模切设备技术领域的硅凝胶超声波打孔机,包括机架,机架上设有传输组件及打孔组件,传输组件包括安装在机架两侧的放料辊筒和收料辊筒,打孔组件包括超声波发生器、主轴凹膜及往复升降装置,超声波发生器连接安装在机架上的往复升降装置,传输组件和打孔组件均设有张紧阻尼部件,通过磁粉制动器、力矩电机、恒张力传感器等张紧阻尼部件的设置,保证硅凝胶胶带在加工时处于恒定的张紧度,配合稳定的往复升降装置及超声波发生器,对硅凝胶胶带进行精准稳定的加工,相较于现有的加工装置,该硅凝胶超声波打孔机精度要更高,速度更快,自动化程度更高,本发明结构简单、实用性强、易于使用和推广。
搜索关键词: 硅凝胶 超声波打孔机 超声波发生器 往复升降装置 传输组件 打孔组件 阻尼部件 胶带 张紧 磁粉制动器 张力传感器 加工装置 力矩电机 连接安装 模切设备 医用敷贴 放料辊 恒定的 收料辊 张紧度 凹膜 加工 自动化 配合 保证
【主权项】:
1.一种硅凝胶超声波打孔机,包括机架(15),其特征在于,所述机架(15)上设有传输组件及打孔组件,所述传输组件包括安装在机架(15)两侧的放料辊筒(13)和收料辊筒(2),所述打孔组件包括超声波发生器(7)、主轴凹膜(10)及往复升降装置,所述超声波发生器(7)连接安装在机架(15)上的往复升降装置,超声波发生器(7)的正下方设有主轴凹膜(10),所述传输组件和打孔组件均设有张紧阻尼部件。
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