[发明专利]一种集成启动管、采样管和电阻的DMOS及其制造方法在审
申请号: | 201910264211.9 | 申请日: | 2019-04-03 |
公开(公告)号: | CN109888018A | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 胡兴正;陈虞平;刘海波 | 申请(专利权)人: | 南京华瑞微集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 南京瑞华腾知识产权代理事务所(普通合伙) 32368 | 代理人: | 梁金娟 |
地址: | 210000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成启动管、采样管和电阻的DMOS及其制造方法。该DMOS包括共用的衬底和设置在衬底上侧的外延层,在外延层上集成设置主MOS管、采样管和启动管,主MOS管、采样管和启动管Drain端相连、主MOS管和采样管Gate端相连,启动端的Gate和source是独立的,同时Gate端通过一个电阻连到Drain端。本发明可以降低电路中启动的损耗和电流采样的损耗,降低待机功耗。提高能源转换效率。同时集成启动管、采样管、电阻的工艺和普通DMOS工艺兼容,可以降低成本。 | ||
搜索关键词: | 采样管 电阻 外延层 衬底 降低待机功耗 能源转换效率 电流采样 工艺兼容 集成设置 制造 电路 | ||
【主权项】:
1.一种集成启动管、采样管和电阻的DMOS,其特征在于,包括共用的衬底和设置在衬底上侧的外延层,所述外延层上侧生长有掩蔽层,所述外延层上部设有终端耐压环、采样管有源区、启动管有源区、主MOS管有源区以及主MOS管有源区、采样管有源区和启动管有源区之间的隔离区,所述掩蔽层的上侧生长有场氧层,刻蚀掉所述主MOS管有源区、采样管有源区和启动管有源区上侧的掩蔽层和场氧层,以分别打开其有源区,所述有源区进行JFET注入和JFET退火操作,以分别降低主MOS管、采样管和启动管的导通电阻,所述有源区及场氧层的上侧长有栅氧化层,在栅氧化层上侧沉积有多晶,并将所述多晶刻蚀形成采样管、启动管和主MOS管的元胞区多晶和设置在终端耐压环上侧的多晶电阻条,所述多晶电阻条一端连接启动管的门极,其另一端连接衬底,在无多晶和场氧层覆盖的外延层内设有P阱,所述P阱一端与隔离区连接,其另一端内分别设有采样管、启动管和主MOS管的源区,所述元胞区多晶、多晶电阻条、场氧层及P阱的上侧沉积有介质层,所述介质层上刻蚀有接触孔,所述介质层上侧和接触孔内溅射有铝层,所述铝层经刻蚀形成采样管、启动管和主MOS管的栅区和源区。
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