[发明专利]用于将薄膜沉积到柔性基底上的系统和方法在审
申请号: | 201910264408.2 | 申请日: | 2019-04-03 |
公开(公告)号: | CN110344032A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 斯科特·维德曼 | 申请(专利权)人: | 环球太阳能公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C14/35;C23C14/56;C23C16/54 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 牟静芳;郑霞 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本申请涉及用于将薄膜沉积到柔性基底上的系统和方法,用于将薄膜层沉积到柔性铁磁基底上的系统和方法包括沉积区中的多孔块和嵌入多孔块内的多个磁体。磁体在柔性铁磁基底上提供向下的力,该柔性铁磁基底在多孔块上方例如在卷盘到卷盘系统中被输送。加压气体被迫向上穿过多孔块,提供向上的力,该向上的力平衡向下的力并将基底支撑在多孔块上方的期望高度处。因此,基底在经过沉积区的输送过程中保持平整,使得薄膜层能够均匀沉积。 | ||
搜索关键词: | 多孔块 柔性铁 磁基 薄膜沉积 柔性基底 薄膜层 沉积区 卷盘到卷盘 基底支撑 加压气体 均匀沉积 输送过程 力平衡 沉积 基底 嵌入 平整 穿过 期望 申请 | ||
【主权项】:
1.一种用于将薄膜半导体层沉积到柔性基底上的系统,包括:放出辊和卷取辊,所述放出辊和所述卷取辊共同构造成将柔性基底输送经过沉积区;多孔块,其具有大体上平整的近侧表面以及与所述大体上平整的近侧表面相对的远侧,所述大体上平整的近侧表面设置在所述沉积区内并被构造为利用空气压力支撑所述基底;多个磁体,其嵌入所述多孔块内;泵,其被构造为迫使加压气体穿过所述多孔块,并由此保持所述基底和所述多孔块的所述大体上平整的近侧表面之间的间隙;第一溶液的供应部,所述第一溶液包含镉;第一溶液分配器,其被构造为在所述沉积区内在第一纵向位置处将所述第一溶液分配到所述基底上;第二溶液的供应部,所述第二溶液包含硫;第二溶液分配器,其被构造为在所述沉积区内在第二纵向位置处将所述第二溶液分配到所述基底上;和加热器,其被构造为当所述第一溶液和所述第二溶液组合时,将所述基底加热到足以使硫化镉成核的温度。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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