[发明专利]一种磁性传感器芯片的测试方法及系统

摘要

本发明揭示了一种磁性传感器芯片的测试方法及系统，所述测试方法包括：产生测试时芯片所需要的变化的磁场，采集待测芯片的输出信号，从而得到芯片参数信息；将获取的芯片参数信息与预先设置的参数信息做匹配，若测试结果不满足预期，则使用上述采集的数据进行补偿，得到校准该芯片输出参数的相关寄存器配置信息，并修改芯片内部相关寄存器配置后再次测试该修正后的芯片输出参数。本发明提出的磁性传感器芯片的测试方法及系统，可缩小测试设备体积，简化测试条件及方法，极大的满足了用户小批量芯片甚至是零星散料的测试及校准编程，使其可以随时随地满足用户对芯片的测试及编程操作，以使芯片性能更好的契合用户的使用需求。

主权项

1.一种磁性传感器芯片的测试方法，其特征在于，所述测试方法包括如下步骤：步骤S1、取待测芯片放入测试系统芯片放置槽内，上位机发出测试开始信号；测试系统中的单片机读取上位机传送的测试信息后，对待测芯片做上电操作；检测到上电稳定后，单片机首先会检测芯片当前的工作的电压及电流值，并将结果输送至OLED显示屏上或将该参数输送至上位机数据接收区域；步骤S2、测试芯片工作状态正常后，单片机与芯片建立通信连接，读取待测芯片内部的配置信息，并将读到的信息与预先设定值做对比，若信息不匹配，则单片机会通过通信方式改写待测芯片寄存器的配置信息，使其与预先设置的值相匹配；步骤S3、确认待测芯片配置信息与预设值相匹配后，正式进入芯片测试程序；此时单片机会控制伺服电机转动以产生测试时芯片所需要的变化的磁场，同时单片机会采集待测芯片的输出信号，该输出信号包括Analog、PWM、ABZ、UVW及通信状态下读取的芯片内部的绝对角度值中的一种或多种信号，将采集的信号处理后的结果输出打印到OLED显示屏上，并发送至上位机打印于数据接收区域；步骤S4、同时单片机会将刚才计算出的芯片参数信息与预先设置的参数信息做匹配，并将测试数据及其匹配结果打印于OLED显示屏及上位机数据接收区域，以表示该待测芯片是否通过测试；步骤S5、芯片测试结束后MCU控制芯片自动断电，由上位机控制测试操作的需在上位机上点击断电按钮方可使芯片断电；步骤S6、断电后，取出该芯片，放置下一颗待测芯片，重复上述操作，即可对多个芯片做系统性的简单测试及校准工作。