[发明专利]一种可逆键合微流控芯片的方法

摘要

本发明公开了一种可逆键合微流控芯片的方法，可用于微流控芯片的制造技术领域。该方法设计了一种由微流控芯片、夹具和防滑层组成的器件，其中微流控芯片包括盖片、基片和密封层，可以形成完整封闭的微流控芯片，保证通道进样无漏液，同时实现了PMMA、PC、玻璃、硅片等硬质材料之间的可逆键合。相比于传统的热压键合、等离子体键合等方式，该方法无需热压机、紫外臭氧清洗机、等离子键合机等辅助设备，同时避免了键合过程中微结构变形和微通道堵塞等问题、提高了微流控芯片键合的成品率、缩短了芯片生产时间、简化了微流控芯片键合的工艺流程、成本低廉并且可以实现夹具的重复利用。该器件为微流控领域提供了一个新的技术平台。

主权项

1.一种可逆键合微流控芯片的方法，对于硬质材料的微流控芯片之间的键合，不采取直接键合方式，其特征在于，操作方式如下：(1)在带有进样口的盖片(1)上旋涂一层PDMS涂层a(2)，根据基片(3)上的微通道结构，在PDMS涂层a(2)上开窗；(2)在两片尺寸相同的透明硬质材料(6)上加工均布通孔，其中一片加工进样口(4)作为顶层夹具，另一片作为底层夹具；在两片夹具的夹持面上分别旋涂一层PDMS层b(5)，将带有微通道的基片(3)放于底层夹具(6)上，将旋涂有PDMS涂层a(2)的盖片(1)与基片(3)对准贴合，PDMS涂层a(2)位于盖片(1)与基片(3)之间；最后将顶层夹具置于盖片(1)上，螺栓拧紧。