[发明专利]打线接合结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201910265753.8 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN111785699B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 朱彦瑞;吴金能;林俊宏;周信宏 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种打线接合结构及其制造方法。打线接合结构包括接合垫结构、保护层及接合打线。接合垫结构包括接合垫及导电层。接合垫具有开口。导电层与接合垫电性连接。导电层的至少部分位于接合垫的开口中，且被接合垫侧向环绕。保护层至少覆盖接合垫结构的部分表面。接合打线接合至接合垫结构的导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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