[发明专利]溅射装置

摘要

本发明目的是使薄膜的面内的特性分布变得均匀。在配置于基板（16）的周围的阳极电极（17）的短边的部分之上配置块电极（18a、18b），使靶极（13）与接地电位之间的距离在块电极（18a、18b）上变短。在距跑道形形状的等离子区域（10）的两端附近较近的基板（16）上的部位容易形成强度较大的等离子，但由于在块电极（18a、18b）上形成强度较大的等离子，所以在基板（16）上等离子均匀化，在基板（16）上形成的薄膜的面内的特性分布变得均匀。

主权项

1.一种溅射装置，具有：真空槽；靶极，配置在前述真空槽的内部；阴极电极，与配置在前述靶极的背面侧的溅射电源连接；多个磁铁装置，配置在前述阴极电极的背面侧；基板配置部，配置基板；以及环形形状的阳极电极，连接在接地电位上，在前述基板的外周上覆盖；在各前述磁铁装置中，设置有细长的环形形状的外周磁铁和配置在其内侧的内侧磁铁；在前述外周磁铁与其内侧的前述内侧磁铁之间形成的磁束被泄漏到前述靶极的表面，将前述靶极溅射，在前述基板表面上形成薄膜；其特征在于，前述外周磁铁和其内侧的前述内侧磁铁隔开，作为前述外周磁铁与其内侧的前述内侧磁铁之间的区域的等离子区域被设成细长的环形形状；在前述等离子区域的两端与前述基板的表面所位于的平面之间，配置有厚度比前述阳极电极厚并连接到接地电位的块电极；使前述块电极的表面与前述靶极的表面之间的TB距离比前述阳极电极的表面与前述靶极的表面之间的TA距离短。