[发明专利]扇出型晶圆级LED的封装方法、封装结构及电子设备在审
| 申请号： | 201910266470.5 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN111785824A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出型晶圆级LED的封装方法、封装结构及电子设备，封装结构包括：重新布线层、LED芯片、封装层及金属连接件；重新布线层包括第一面及相对的第二面；LED芯片位于重新布线层的第二面上，且LED芯片与重新布线层电性连接；封装层覆盖重新布线层的第二面，并包覆LED芯片的侧面，且显露LED芯片的发光面；金属连接件位于重新布线层的第一面上，且金属连接件与重新布线层电性连接。通过在重新布线层的相对两面固定LED芯片及制作金属连接件，以实现LED芯片的扇出封装，可以满足Micro LED的超高分辨率封装需求，实现小线宽封装及满足系统式的LED封装。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型晶圆级 led 封装 方法 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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