[发明专利]一种低银无镉银钎料有效

专利信息
申请号: 201910266580.1 申请日: 2019-04-03
公开(公告)号: CN109894771B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 薛鹏;邹阳;王克鸿;龙伟民;钟素娟 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 刘海霞
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种低银无镉银钎料。所述的低银无镉银钎料按质量百分数由11.0%~13.0%的Ag,36.0%~43.0%的Zn,0.01%~0.05%的Ga,0.01%~0.05%的Nd,0.01%~0.05%的Zr,0.01%~0.05%的Sc,余量为Cu组成。本发明的钎料固相线温度≤765℃,液相线温度≤795℃。配合市售FB102钎剂,钎焊紫铜‑不锈钢、紫铜‑黄铜、黄铜‑不锈钢时,钎焊接头抗剪强度分别达到与BAg45CuZn钎料相当的水平,优于BAg12CuZn(Si)钎料。
搜索关键词: 一种 低银无镉银钎料
【主权项】:
1.一种低银无镉银钎料,其特征在于,按质量百分数包括:11.0%~13.0%的Ag,36.0%~43.0%的Zn,0.01%~0.05%的Ga,0.01%~0.05%的Nd,0.01%~0.05%的Zr,0.01%~0.05%的Sc,余量为Cu。
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