[发明专利]激光打孔方法、装置、电子装置及计算机可读存储介质在审
| 申请号： | 201910266889.0 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN110026693A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 关来庆;卢建刚;苑学瑞;尹建刚;张小军;陈锐;邓正东;刘宇;官文龙;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/402;B23K26/064;B23K26/067 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 赵胜宝 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光打孔方法、装置、电子装置及计算机可读存储介质，激光打孔装置中包括两个结构组成完全相同的激光打孔子装置，所述激光打孔子装置包括激光器、扩束镜和具有激光聚焦作用的聚光部件，所述激光器发出的激光依次通过所述扩束镜和聚光部件，从所述聚光部件的出光面射出；其中，从两个所述激光打孔子装置的所述聚光部件中穿出的激光正对，且位于一条直线上，并沿竖直方向传播，基于这种结构，本发明可以利用正对的两束激光对打孔轮廓内的区域进行扫描，使得打孔轮廓内的区域可以产生凸起或凹陷等形变，适用于厚度范围更广的基板，且开孔效率相对于传统超快激光成丝切割打孔法得到了提高，并且还使得打孔轮廓的区域可自行分离。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 聚光部件 打孔 计算机可读存储介质 电子装置 激光打孔 激光器 扩束镜 正对 激光打孔装置 位于一条直线 超快激光 激光聚焦 结构组成 出光面 打孔法 凹陷 形变 成丝 穿出 基板 开孔 射出 竖直 凸起 切割 扫描 传播 | ||
【主权项】：
1.一种激光打孔装置，其特征在于，包括两个结构组成完全相同的激光打孔子装置，所述激光打孔子装置包括激光器、扩束镜和具有激光聚焦作用的聚光部件，所述激光器发出的激光依次通过所述扩束镜和聚光部件，从所述聚光部件的出光面射出；其中，从两个所述激光打孔子装置的所述聚光部件中穿出的激光正对，且位于一条直线上，并沿竖直方向传播。
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