[发明专利]一种裂缝自愈合的SMA-ECC水泥基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910267138.0 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN109836102B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陈伟宏;林仪旺;王晨阳 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | C04B28/04 | 分类号： | C04B28/04;B28C5/40 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市闽*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种裂缝自愈合的SMA‑ECC水泥基复合材料及其制备方法，包括水、细砂、胶凝材料、减水剂、SMA纤维和辅助纤维，其中水与胶凝材料的质量比为0.2～0.4；砂与胶凝材料的质量比为0.3～0.4；减水剂与胶凝材料的质量比为0.002～0.005；SMA纤维和辅助纤维占SMA‑ECC水泥基复合材料的体积比为1%～3%。该水泥基复合材料SMA与ECC之间变形相协调，具有高延性，产生分布式微裂纹，且裂缝产生因素消失后，裂纹可以有效的自愈合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 裂缝 愈合 sma ecc 水泥 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种裂缝自愈合的SMA‑ECC水泥基复合材料，其特征在于，包括水、细砂、胶凝材料、减水剂、SMA纤维和辅助纤维，其中水与胶凝材料的质量比为0.2～0.4；砂与胶凝材料的质量比为0.3～0.4；减水剂与胶凝材料的质量比为0.002～0.005；SMA纤维和辅助纤维占SMA‑ECC水泥基复合材料的体积比为1%～3%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州大学，未经福州大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910267138.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
