[发明专利]基板装配装置以及基板装配装置的平台构造有效
申请号: | 201910268239.X | 申请日: | 2016-02-18 |
公开(公告)号: | CN109839766B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 市村久;真锅仁志;齐藤正行;海津拓哉 | 申请(专利权)人: | 艾美柯技术株式会社 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 金光华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种基板装配装置以及基板装配装置的平台构造。基板装配装置具有:下平台(4),保持下基板(K2);上平台(3),具有多个分割驱动部(31);多个粘接销(8),能够与粘接销平板(8a)一起在垂直方向上位移而保持上基板(K1);上下动作机构(80),使粘接销平板(8a)垂直动作;和致动器(32),使分割驱动部(31)位移,在粘接销平板(8a)和分割驱动部(31)以相同位移量进行了位移的状态下,使保持于粘接销(8)的上基板(K1)贴合到保持于下平台(4)的下基板(K2),进而用位移了的状态的分割驱动部(31)按压上基板(K1)和下基板(K2)。 | ||
搜索关键词: | 装配 装置 以及 平台 构造 | ||
【主权项】:
1.一种基板装配装置,具备:下平台,具有保持下基板的下部基板面;上平台,由与所述下部基板面对置的多个分割平面部形成,保持上基板;以及分割驱动部,对形成该上平台的所述多个分割平面部的各个分割平面部相互独立地进行驱动,在真空环境下贴合保持于所述下平台的所述下基板和根据变形量而由所述上平台的所述多个分割平面部保持的所述上基板。
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