[发明专利]双面线路基板的制造方法与双面线路基板有效
| 申请号： | 201910268380.X | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN109963401B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 吕明潔;张毓宽 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人： | 梁挥;孟超 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种双面线路基板的制造方法与双面线路基板，制造方法包括：提供基板，其中基板包括第一表面与第二表面，且第一表面与第二表面彼此相对；形成第一对位标记与第一图案化线路于第一表面上；以光学定位装置感测第一对位标记的位置；根据第一对位标记的位置形成第二对位标记于第二表面上；以光学定位装置感测第二对位标记的位置；以及根据第二对位标记的位置形成第二图案化线路于第二表面上，其中第二图案化线路在基板的法线方向上对齐第一图案化线路。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 线路 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种双面线路基板的制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，其中该基板包括一第一表面与一第二表面，且该第一表面与该第二表面彼此相对；形成一第一对位标记与一第一图案化线路于该第一表面上；以一光学定位装置感测该第一对位标记的位置；根据该第一对位标记的位置形成一第二对位标记于该第二表面上；以该光学定位装置感测该第二对位标记的位置；以及根据该第二对位标记的位置形成一第二图案化线路于该第二表面上，其中该第二图案化线路在该基板的法线方向上对齐该第一图案化线路。
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