[发明专利]SIP模块分区电磁屏蔽封装方法

摘要

本发明提供一种SIP模块分区电磁屏蔽封装方法，包括以下步骤：提供一基板，在所述基板的第一工作面上贴装倒装芯片和被动元件，所用基板第一工作面芯片贴装位置四周有制作好的接地焊盘；然后先对基板进行等离子体表面清洗，接着对基板的第一工作面进行薄膜塑封，形成覆盖基板第一工作面的塑封膜；利用激光把需要分区屏蔽的芯片周围开槽，把相应的接地焊盘暴露出来；对整个基板的第一工作面进行溅镀，形成内金属屏蔽层，实现芯片分区屏蔽；对溅镀后的基板先进行等离子体清洗，然后在基板的第一表面进行塑封，形成外封装体；对整个基板进行切割，形成各个单颗SIP模块。本发明有助于缩小模块尺寸，提高可靠性，提高生产效率。

主权项

1.一种SIP模块分区电磁屏蔽封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，提供一基板(1)，在所述基板(1)的第一工作面上贴装倒装芯片(2)和被动元件(3)，所用基板(1)第一工作面芯片贴装位置四周有预先制作好的接地焊盘(4)；步骤S2，然后先对基板(1)进行等离子体表面清洗，接着对基板(1)的第一工作面进行薄膜塑封，形成覆盖基板(1)第一工作面的塑封膜(5)；步骤S3，利用激光把需要分区屏蔽的芯片周围开槽，把相应的接地焊盘暴露出来；步骤S4，对整个基板(1)的第一工作面进行溅镀，形成内金属屏蔽层(6)，实现芯片分区屏蔽；内金属屏蔽层(6)连接接地焊盘；步骤S5，对溅镀后的基板先进行等离子体清洗，然后在基板(1)的第一表面进行塑封，形成外封装体(7)；步骤S6，对整个基板进行切割，形成各个单颗SIP模块。