[发明专利]一种通过墙面调节温度的房屋及其使用方法在审

专利信息
申请号: 201910268449.9 申请日: 2019-04-02
公开(公告)号: CN109899921A 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 张景涵;陈怡文 申请(专利权)人: 张景涵;陈怡文
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;E04B2/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种通过墙面调节温度的房屋及其使用方法。该房屋的部分墙面由温度可变的两组半导体制冷片构成。修建房屋时,一组半导体制冷片发热端面面向室内,简称A组;另外一组半导体制冷片的制冷端面面向室内,简称B组。天冷的时候,开启A组,达到屋内温度升高效果,天热的时候,开启B组,达到屋内温度降低的效果。本发明避免了空调以及暖气片等调节室内温度方法的缺点,并且安全可靠,可以工作在恶劣的自然环境,具有市场价值。
搜索关键词: 半导体制冷片 墙面 房屋 室内 暖气片 发热端面 温度降低 温度可变 制冷端面 两组 自然环境 空调 修建
【主权项】:
1.一种通过墙面调节温度的房屋,其特征在于,包括墙体、屋顶、控制部件、电源;所述房屋的部分墙体由半导体制冷片构成,构成部分墙体的半导体制冷片分为两组:其中一组半导体制冷片发热端面面向室内,简称A组,用于屋内制热;另外一组半导体制冷片的制冷端面面向室内,简称B组,用于屋内制冷;A组与B组半导体制冷片分别安装在房屋的墙体中;所述电源和控制部件通过电路串联连接,A组半导体制冷片和电源串联构成环路1,B组半导体制冷片和电源串联构成环路2;所述控制部件用于选择环路1工作或者环路2工作;所述电源为系统供电。
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