[发明专利]一种测试结构、基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201910270645.X 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN110137154B 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 刘凯军;卓恩宗 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L21/66;G01N23/2251;G01N27/20;G02F1/13
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 邢涛
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种测试结构、基板及其制造方法。基板分为至少一个显示基板区和位于所述显示基板区之间的间隔区,所述间隔区内设置有至少一个测试区,所述显示基板区和所述测试区同步形成绝缘层、过孔和透明电极,通过检测测试区过孔内透明电极的电阻反应测试区过孔的钻蚀情况,从而了解显示基板中过孔的钻蚀情况;本申请采用线上检测,能够及时发现一整套显示基板的钻蚀问题,不需要在线下对显示基板一个个地测量,节省大量的时间和人力,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 测试 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种基板,其特征在于,分为至少一个显示基板区和位于所述显示基板区之间的间隔区,所述间隔区内设置有至少一个测试区,所述基板包括:衬底;金属层,设置在所述衬底上;绝缘层,设置在所述金属层上;多个第一过孔,设置在所述显示基板区内,贯穿所述显示基板区的绝缘层;至少一个第二过孔,设置在所述测试区内,贯穿所述测试区的绝缘层;第一透明电极,设置在所述显示基板区的绝缘层上和所述第一过孔内,连接所述金属层;以及第二透明电极,设置在所述第二过孔内,连接所述金属层;其中,所述第一过孔与所述第二过孔通过同一道制程形成,所述第一透明电极与所述第二透明电极通过同一道制程形成。
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