[发明专利]一种感振器壳体的加工工艺

摘要

本发明涉及感振器零部件加工工艺，具体为一种感振器壳体的加工工艺，包括以下步骤：步骤一、冲压，步骤二、第一次铲旋，步骤三、第二次铲旋，步骤四、折弯，步骤五、成形，步骤六、加工，即可一体成型获得感振器壳体。本发明工艺简单，且整个加工过程，加工难度低、节能环保、且加工误差较稳定、成品率高；又由于是一体成型，故不用考虑各部件的连接而预留更多的余量，有利于节省成本。

主权项

1.一种感振器壳体的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、冲压：取厚度为12～14mm的铁板，进行冲压形成圆环状本体(10)；步骤二、第一次铲旋：先将圆环状本体(10)放置在第一铲筒下模(22)内，并确保其上表面朝上，再将与圆环状本体(10)同轴布置的圆柱状的第一铲筒上模(21)压在圆环状本体(10)的上表面上；然后通过第一铲筒旋轮(25)在圆环状本体(10)的上表面上进行铲旋，在圆环状本体(10)的上表面上一体轴向延伸形成壁厚为2～2.5mm的圆管状结构的内圈(23)，且内圈(23)的内侧面与第一铲筒上模(21)的外侧面相匹配，再通过第二铲筒旋轮(26)在内圈(23)的外侧面上进行旋压，使得内圈(23)的壁厚更加均匀、密实；最后，再通过车床在内圈(23)的外侧面的上端环绕其轴向进行切削加工，形成第一环状缺口(24)；步骤三、第二次铲旋：先取经步骤二处理后的圆环状本体(10)放置在第二铲筒下模(32)内，并确保其上表面朝下，再将与圆环状本体(10)同轴布置的圆柱状的第二铲筒上模(31)压在圆环状本体(10)的下表面上；然后通过第三铲筒旋轮(35)在圆环状本体(10)的下表面上进行铲旋，在圆环状本体(10)的下表面一体轴向延伸形成壁厚为2～2.5mm的圆管状结构的皮带圈(33)，且皮带圈(33)的内侧面与第三铲筒上模(31)的外侧面相匹配，最后再通过第四铲筒旋轮(36)在皮带圈(33)的外壁上进行旋压，使得皮带圈(33)的壁厚更加均匀；步骤四、折弯：先取经步骤三处理后的圆环状本体(10)同轴放置在圆柱状结构的折弯下模(42)上，并确保其上表面朝下，再将与圆环状本体(10)同轴布置的圆柱状的折弯上模(41)压在圆环状本体(10)的下表面上；然后通过折弯旋轮(45)在圆环状本体(10)的下表面上进行旋压，使圆环状本体(10)的外侧一体向其上表面方向折弯形成外圈(43)，外圈(43)的内侧面与折弯下模(42)的外侧面相匹配且内圈(23)和外圈(43)的上端保持平齐，并确保圆环状本体(10)上发生弯曲的部分的壁厚为2～2.5mm；最后，再通过车床在外圈(43)的内侧面的上端环绕其轴向进行切削加工，形成第二环状缺口(44)；步骤五、成形：先取经步骤四处理后的圆环状本体(10)放置在成形下模(52)内，并确保其上表面朝上，然后将与圆环状本体(10)同轴布置的圆柱状的成形上模(51)压在圆环状本体(10)的上表面上，并确保外圈(43)的内侧面与成形上模(51)的外侧面相匹配，再通过成形旋轮(54)在外圈(43)的上端面上靠近外侧位置逐渐向下旋压，使得外圈(43)的壁厚为2～2.5mm，并使得外圈(43)的上端面上被下压的部分形成圆环状的限位本体(53)，且限位本体(53)和圆环状本体(10)同轴布置；步骤六、加工：取经步骤五处理后的圆环状本体(10)，然后通过车床依次进行粗加工和精加工，获得感振器壳体(1)。