[发明专利]包括具有共用基极的晶体管的集成电路在审
申请号: | 201910271363.1 | 申请日: | 2019-04-04 |
公开(公告)号: | CN110349991A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | P·波伊文 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(鲁塞)公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开的实施例涉及包括具有共用基极的晶体管的集成电路。本公开涉及包括一行或多行晶体管的集成电路和形成晶体管行的方法。在一个实施例中,集成电路包括双极晶体管的行,该双极晶体管的行包括具有多个第一导电区域的第一半导体层、具有第二导电区域的第二半导体层、在第一半导体层和第二半导体层之间的共用基极、和在第一方向上延伸的多个绝缘体壁。第一导电区域通过绝缘体壁彼此分离。集成电路还包括在第二方向上延伸并与该双极晶体管的行中的每个双极晶体管接触的绝缘沟槽。导电层耦合到基极,并且导电层延伸穿过绝缘体壁并且至少部分地延伸到绝缘沟槽中。 | ||
搜索关键词: | 双极晶体管 半导体层 集成电路 导电区域 绝缘体壁 晶体管 绝缘沟槽 导电层 延伸 彼此分离 晶体管行 延伸穿过 耦合到 多行 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路,包括:双极晶体管的行,包括:多个第一导电区域;第二导电区域;共用基极,在所述第一导电区域和所述第二导电区域之间;以及多个绝缘体壁,在第一方向上延伸,所述第一导电区域通过所述绝缘体壁彼此分离;绝缘沟槽,在第二方向上延伸、并且与所述双极晶体管的行中的每个双极晶体管接触;以及耦合到所述基极的导电层,所述导电层延伸穿过所述绝缘体壁、并且至少部分地延伸到所述绝缘沟槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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