[发明专利]一种传感元器件连接结构有效
| 申请号： | 201910271885.1 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN109887781B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张洪铭;李帅 | 申请（专利权）人： | 上海科世达-华阳汽车电器有限公司;科世达（上海）机电有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/02 | 分类号： | H01H13/02;H01H13/85;H01H13/88 |
| 代理公司： | 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 201814 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感元器件连接结构，包括：元器件本体、透光嵌件和待连接件，元器件本体与透光嵌件固定连接，待连接件上设有用于容纳透光嵌件的腔室，透光嵌件与腔室之间设有用于容纳光固化胶水的间隙，通过光线透过透光嵌件照射光固化胶水凝固后，以使元器件本体通过透光嵌件与待连接件连接。相对于传统连接方式而言，不需要对配零部件有过于复杂的结构或尺寸精度或材料要求；此外透光嵌件与待连接件之间的间隙可作为其它零部件的尺寸累积容差功能；另外，注胶及固化过程可以非接触操作完成，且操作简单，便于自动化操作；对相应的连接件无挤压，不会造成相应连接件的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感 元器件 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种传感元器件连接结构，其特征在于，包括：元器件本体、透光嵌件(2)和待连接件，所述元器件本体与所述透光嵌件(2)固定连接，所述待连接件上设有用于容纳所述透光嵌件(2)的腔室(4)，所述透光嵌件(2)与所述腔室(4)之间设有用于容纳光固化胶水(5)的间隙，通过光线(7)透过所述透光嵌件(2)照射所述光固化胶水(5)凝固后，以使所述元器件本体通过所述透光嵌件(2)与所述待连接件连接。
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