[发明专利]自校准温度传感器芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201910272459.X | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN110017911B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李志刚 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18;G01K15/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 韩建伟 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种自校准温度传感器芯片及其制备方法。该自校准温度传感器芯片包括衬底、至少一种相变材料、测温电阻以及加热电阻，衬底具有相对的第一表面和第二表面，衬底还具有与第一表面连通的至少一个凹槽；各凹槽中密封设置有一种相变材料，各相变材料具有不同的相变温度；测温电阻与第二表面连接；加热电阻与第一表面连接，并靠近凹槽设置，用于加热相变材料。利用上述自校准温度传感器芯片能够在不破坏传感器结构的情况下进行温度自校准，实现温度检测的准确性，避免长期工作后出现测温不准确的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 校准 温度传感器 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种自校准温度传感器芯片，其特征在于，包括：衬底(10)，具有相对的第一表面和第二表面，所述衬底(10)具有与所述第一表面连通的至少一个凹槽(110)；至少一种相变材料(50)，各所述凹槽(110)中密封设置有一种所述相变材料(50)，各所述相变材料(50)具有不同的相变温度；测温电阻(70)，与所述第二表面连接；加热电阻(80)，与所述第一表面连接，并靠近所述凹槽设置，用于加热所述相变材料(50)。
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