[发明专利]导电平面弹波和骨传导扬声器在审
| 申请号： | 201910273241.6 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN109982219A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 朱达云 | 申请（专利权）人： | 朱达云 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 | 代理人： | 曾毓芳 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导电平面弹波，包括外圈，内圈和数个连接部；数个所述连接部均匀分布在所述外圈和所述内圈之间，连接所述外圈和所述内圈；所述内圈上设有至少两个用于装配音圈的音圈焊接点，所述外圈上设有至少两个用以装配电源导线的导线焊接点，至少两对所述音圈焊接点和所述导线焊接点经所述连接部形成电通导。所述的导电平面弹波，通过在内圈设置音圈焊接点，在外圈设置导线焊接点，所述音圈焊接点和所述导线焊接点经所述连接部形成电通导，从而实现了音圈和外部电源的电通导，将导电平面弹波的厚度降低至0.05mm‑3mm，极大的降低了扬声器的厚度；另外，音圈引线焊接在导电平面弹波内圈的焊接点上，无需再接导电锦丝线，优化了生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 音圈 导电平面 焊接点 弹波 内圈 导线焊接 电通 装配 扬声器 骨传导扬声器 电源导线 厚度降低 外部电源 音圈引线 锦丝线 导电 生产工艺 焊接 优化 | ||
【主权项】：
1.一种导电平面弹波，包括外圈，内圈和数个连接部；数个所述连接部均匀分布在所述外圈和所述内圈之间，连接所述外圈和所述内圈；其特征在于，所述外圈为一个环,或套设的两个或两个以上的环，相邻的环之间通过所述连接部连接；所述导电平面弹波上成对设有至少两对音圈焊接点和导线焊接点；所述音圈焊接点设置在所述内圈上，所述导线焊接点设置在所述外圈上；至少两对所述音圈焊接点和所述导线焊接点通过铜箔形成电导通，所述铜箔至少一部分设置在所述连接部上。
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