[发明专利]一种用于骨科钻孔的激光装置及加工方法在审
| 申请号： | 201910274194.7 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN109953826A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 管迎春;张佳茹;聂世琳 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | A61B18/20 | 分类号： | A61B18/20;A61B34/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明一种用于骨科钻孔的激光装置及加工方法，包含步骤一，将激光手术刀刀头定位在需钻孔位置；步骤二，检测激光出光口与待钻孔表面距离，调整两者间距，保证聚焦光斑在加工平面；步骤三，设定钻孔路径、孔径、孔深及激光参数，开启激光器进行钻孔；步骤四，实时监测钻孔深度，自动调整焦距在加工平面，直至达到预定深度值，激光器自动停止工作，钻孔结束。本发明实施设备结构紧凑，操作便利；实施工艺简单，方法灵活，钻孔速率高，适用于大深径比的骨科钻孔手术。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 骨科钻孔 激光装置 加工平面 激光器 自动调整焦距 激光手术刀 需钻孔位置 操作便利 大深径比 激光参数 检测激光 聚焦光斑 实施设备 实时监测 自动停止 钻孔表面 钻孔路径 出光口 刀头 孔深 加工 灵活 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于骨科钻孔的激光装置及加工方法，其特征在于，包含以下步骤：步骤一，将激光钻孔刀头定位在需钻孔位置；步骤二，检测激光出光口与待钻孔表面距离，调整两者间距，保证聚焦光斑在加工平面；步骤三，设定钻孔路径、孔径、孔深及激光参数，开启激光器进行钻孔；步骤四，实时监测钻孔深度，自动调整焦距在加工平面，直至达到预定深度值，激光器自动停止工作，钻孔结束。
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