[发明专利]基于热耦合增强效应的光纤传感器及其制备方法有效
申请号: | 201910274595.2 | 申请日: | 2019-04-08 |
公开(公告)号: | CN110132328B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 王红成;张耿;黄晓园;郑华;张绍强 | 申请(专利权)人: | 东莞理工学院 |
主分类号: | G01D5/353 | 分类号: | G01D5/353;G01N21/552;G01N21/17;G01L1/24;G01J1/42 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 程华 |
地址: | 523808 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了基于热耦合增强效应的光纤传感器及其制备方法,基于热耦合增强效应的侧抛结构光纤传感器包括:具有裸露出纤芯的微结构光纤以及对微结构光纤裸露区加热的加热设备,微结构光纤裸露区表面依次沉积有金属颗粒层(101)、热敏材料层(102)和敏感层(103),金属颗粒层(101)用于吸收放大倏逝波,倏逝波为光纤中传播的电磁波在微结构光纤处产生的倏逝波,敏感层(103)用于检测待测信号。本发明提出的上述光纤传感器具有敏感度高的特点。 | ||
搜索关键词: | 基于 耦合 增强 效应 光纤 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.基于热耦合增强效应的侧抛结构光纤传感器,其特征在于,包括:具有裸露出纤芯的微结构光纤以及对所述微结构光纤裸露区加热的加热设备,所述微结构光纤裸露区表面依次沉积有金属颗粒层(101)、热敏材料层(102)和敏感层(103);所述金属颗粒层(101)用于吸收放大倏逝波,所述倏逝波为光纤中传播的电磁波在所述微结构光纤处产生的倏逝波;所述敏感层(103)用于检测待测信号。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞理工学院,未经东莞理工学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910274595.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种光电编码器
- 下一篇:应力、温度和振动复合检测光纤传感器及信号处理方法