[发明专利]一种高隔离度双模超宽带MIMO天线在审
| 申请号： | 201910275068.3 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN109980346A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 崔铁军;刘峻峰;汤文轩;王萌;马慧锋;傅晓建 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211102 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高隔离度双模超宽带MIMO天线，该天线在介质基片(7)下表面设有金属铜箔制成的微带馈线(2)、圆形耦合结构(4)、通孔短路结构(3)；其中，共面波导馈线(1)与辐射单元(6)连接位于该天线的中部，阻抗匹配结构(5)位于共面波导馈线(1)与辐射单元(6)之间；微带馈线(2)与圆形耦合结构(4)连接，通孔短路结构(3)连接介质基片(7)两面。两个天线过渡结构和辐射贴片结构共用，实现了结构紧凑的设计；此天线两个馈电端口间有着较高的隔离度，不需要额外增加去耦合结构。它采用普通的单层PCB板工艺实现，设计和加工简单。该类天线集成度高，隔离度高，在超宽带通信系统中具有很好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 共面波导馈线 短路结构 辐射单元 高隔离度 微带馈线 耦合结构 超宽带 双模 通孔 超宽带通信系统 阻抗匹配结构 单层PCB板 辐射贴片 隔离度高 工艺实现 过渡结构 结构共用 介质基片 金属铜箔 馈电端口 连接介质 集成度 隔离度 去耦合 下表面 加工 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高隔离度双模超宽带MIMO天线，其特征在于该天线包括介质基片(7)和位于介质基片(7)上下表面的金属铜箔，在介质基片(7)上表面设有金属铜箔制成的共面波导馈线(1)、阻抗匹配结构(5)、辐射单元(6)；在介质基片(7)下表面设有金属铜箔制成的微带馈线(2)、圆形耦合结构(4)、通孔短路结构(3)；其中，共面波导馈线(1)与辐射单元(6)连接位于该天线的中部，阻抗匹配结构(5)位于共面波导馈线(1)与辐射单元(6)之间；微带馈线(2)与圆形耦合结构(4)连接，通孔短路结构(3)连接介质基片(7)两面。
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