[发明专利]制备锂金属阳极的方法在审
| 申请号： | 201910276204.0 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN110391399A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | M·P·巴洛格;王宏亮;戴放;T·齐 | 申请（专利权）人： | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
| 主分类号： | H01M4/1395 | 分类号： | H01M4/1395;H01M4/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 韦欣华;杨思捷 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种锂基电极组件及其相关的形成方法。锂基电极组件包括金属集电器、包括锂金属的电极，以及设置在它们之间的中间层。中间层包括金属间化合物，金属间化合物包括电极的锂金属和选自由以下项组成的组的金属：铝、银、金、钡、铋、硼、钙、镉、碳、镓、锗、汞、铟、铱、铅、钯、铂、铑、锑、硒、硅、锡、锶、硫、碲、锌及其组合。形成锂组件的方法包括用中间层涂覆金属集电器的表面；将电极设置在中间层的暴露表面上；以及加热电极、中间层和金属集电器以形成锂金属间化合物，其将金属集电器和电极接合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 金属集电器 中间层 锂金属 金属间化合物 电极组件 电极 锂基 制备锂金属阳极 暴露表面 电极接合 电极设置 加热电极 中间层涂 金属 自由 | ||
【主权项】：
1.一种形成锂基电极组件的方法，所述方法包括：用包括选自由以下项组成的组的金属的中间层涂覆金属集电器的表面：银(Ag)、铝(Al)、金(Au)、钡(Ba)、铋(Bi)、硼(B)、钙(Ca)、镉(Cd)、碳(C)、镓(Ga)、锗(Ge)、汞(Hg)、铟(In)、铱(Ir)、铅(Pb)、钯(Pd)、铂(Pt)、铑(Rh)、锑(Sb)、硒(Se)、硅(Si)、锡(Sn)、锶(Sr)、硫(S)、碲(Te)、锌(Zn)及其组合；将包括锂金属的电极设置在所述中间层的暴露表面上；以及形成包括来自所述电极的锂金属和所述中间层的所述金属的锂金属间化合物。
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