[发明专利]体声波谐振器及其制造方法在审
| 申请号： | 201910276219.7 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN110198158A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 李刚;吕萍;胡维 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/17;H03H9/56 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种体声波谐振器及其制造方法，该方法包括：提供衬底；在所述衬底的表面形成若干间隔排列的孔；进行热处理，使得若干所述孔合并成至少一个悬空的封闭腔体；在所述衬底上形成具有开口的压电震荡堆层；对暴露于所述开口的衬底进行各向同性刻蚀，当刻蚀至所述封闭腔体后继续对所述封闭腔体周围的衬底进行所述各向同性刻蚀，以在所述衬底的表面形成与所述开口连通的腔体，至少部分所述压电震荡堆层位于所述腔体之上。本发明的技术方案可以在衬底表面获得更大的腔体，以更有利于散热。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 封闭腔体 腔体 各向同性刻蚀 开口 表面形成 堆层 压电 震荡 体声波谐振器 声波谐振器 热处理 衬底表面 间隔排列 散热 刻蚀 种体 连通 制造 悬空 合并 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种体声波谐振器的制造方法，其特征在于，包括：提供衬底；在所述衬底的表面形成若干间隔排列的孔；进行热处理，使得若干所述孔合并成至少一个悬空的封闭腔体；在所述衬底上形成具有开口的压电震荡堆层；对暴露于所述开口的衬底进行各向同性刻蚀，当刻蚀至所述封闭腔体后继续对所述封闭腔体周围的衬底进行所述各向同性刻蚀，以在所述衬底的表面形成与所述开口连通的腔体，至少部分所述压电震荡堆层位于所述腔体之上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司，未经苏州敏芯微电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910276219.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高效率高选择性双频滤波功率放大器
- 下一篇：弹性表面波装置
