[发明专利]半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装在审
| 申请号： | 201910276289.2 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN110707060A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 金炅洙;白承德;姜善远;宋昊建;张根豪 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/065;H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周泉 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体芯片包括：半导体基板、贯通电极、中间焊盘、上焊盘和重布线。半导体基板包括作为有源表面的第一表面和与第一表面相对的第二表面。贯通电极穿透半导体基板并且在半导体基板的中心部分中设置成沿第一方向的至少一列。中间焊盘在第二表面的边缘部分中设置成沿第一方向的至少一列。上焊盘设置在第二表面上并连接到贯通电极。重布线设置在第二表面上并将中间焊盘连接到上焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体基板 第二表面 贯通电极 中间焊盘 上焊盘 第一表面 重布线 半导体芯片 源表面 穿透 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，包括：/n半导体基板，包括作为有源表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；/n贯通电极，穿透所述半导体基板并且在所述半导体基板的中心部分中设置成沿第一方向的至少一列；/n中间焊盘，在所述第二表面的边缘部分中设置成沿所述第一方向的至少一列；/n上焊盘，设置在所述第二表面上并连接到所述贯通电极；以及/n重布线，设置在所述第二表面上并将所述中间焊盘连接到所述上焊盘。/n
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