[发明专利]一种磁控溅射装置在审
| 申请号： | 201910276476.0 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN109930123A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张文博 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种磁控溅射装置。磁控溅射装置包括背板、磁铁以及减磁装置。其中所述磁铁设置于所述背板一侧，所述磁铁在所述背板的竖直投影面内平行于所述背板的一条边做往返周期运动；所述减磁装置设置于所述背板朝向所述磁铁的表面上；其中所述减磁装置包括线圈组和控制单元。磁控溅射装置通过减磁装置中的线圈切割所述磁铁的磁场产生感应电流进而通过所述感应电流产生次生磁场，从而抵消所述磁铁的磁场强度，减少等离子对靶材的刻蚀作用，从而避免靶材浪费增加靶材的利用率。本发明提供的磁控溅射装置避免了频繁更换靶材，提高磁控溅射装置的稼动率，从而降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射装置 磁铁 背板 减磁 靶材 感应电流 磁场 竖直投影面 磁场产生 刻蚀作用 线圈切割 周期运动 装置设置 等离子 稼动率 线圈组 对靶 条边 抵消 平行 往返 | ||
【主权项】：
1.一种磁控溅射装置，其特征在于，包括：背板；磁铁，所述磁铁设置于所述背板一侧，所述磁铁在所述背板的竖直投影面内平行于所述背板的一条边做往返周期运动；减磁装置，所述减磁装置设置于所述背板朝向所述磁铁的表面上；所述减磁装置包括：线圈组，所述线圈组包括两个线圈，其中所述线圈通过切割所述磁铁磁场产生感应电流进而产生次生磁场；以及控制单元，所述控制单元与所述线圈相连并控制所述线圈的开闭，进而控制所述次生磁场的强度。
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