[发明专利]带有微光模式的图像传感器像素结构及其制作方法在审
申请号: | 201910276523.1 | 申请日: | 2019-04-08 |
公开(公告)号: | CN110085609A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 徐江涛;刘伯文;聂凯明;高静;史再峰 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/355;H04N5/369 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 刘国威 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及模拟集成电路领域,为提出一种兼容正常光照和微光光照两种工作模式的像素结构。在正常光照工作模式下,该像素结构具有较宽的动态范围;在微光光照工作模式下,该像素结构具有较高的灵敏度。本发明采取的技术方案是,带有微光模式的图像传感器像素结构,包括钳位光电二极管PPD、浮空扩散节点FD、传输管TG、复位管RST、源跟随器SF、行选通管SEL、HDR管、电容器型STI结构,像素结构基于p型硅衬底;p型硅衬底接地GND;p型硅衬底上覆盖一层氧化层;氧化层位于多晶硅与硅两种材料之间。本发明主要应用于模拟集成电路器件的设计制造场合。 | ||
搜索关键词: | 像素结构 微光 工作模式 衬底 图像传感器像素 模拟集成电路 正常光照 氧化层 光照 电容器 光电二极管 源跟随器 接地 灵敏度 传输管 多晶硅 行选通 复位 浮空 钳位 兼容 扩散 覆盖 制作 应用 制造 | ||
【主权项】:
1.一种带有微光模式的图像传感器像素结构,其特征是,包括钳位光电二极管PPD、浮空扩散节点FD、传输管TG、复位管RST、源跟随器SF、行选通管SEL、HDR管、电容器型STI结构,像素结构基于p型硅衬底;p型硅衬底接地GND;p型硅衬底上覆盖一层氧化层;氧化层位于多晶硅与硅两种材料之间;浅沟槽隔离结构SIT位于像素右侧边缘,对相邻两个像素进行电学隔离;普通型浅沟槽隔离结构(即普通型STI结构)位于p阱之中;p阱下方为深层p型隔离层;高掺杂p+型层和较低掺杂n型区共同组成PPD区;多晶硅传输栅TG与PPD区右侧相连;n型FD节点区与多晶硅传输栅TG右侧相连;多晶硅复位栅RST与n型FD节点区右侧相连;电源VDD区与多晶硅复位栅RST右侧相连;第二个p型隔离层位于多晶硅传输栅TG下方,在PPD区和n型FD节点区之间;n型FD节点区和电源VDD区位于第二个p阱之中;所述第二个p阱右侧以一定间隔与前述p阱相连;n型FD节点区通过金属线与源跟随器SF栅端相连;源跟随器SF源端连接行选通管SEL漏端;源跟随器SF漏端连接电源VDD;行选通管SEL栅端由金属线引出像素结构外;行选通管SEL源端连接列总线;n型FD节点区同时通过金属线与HDR管漏端相连;HDR管栅端由金属线引出像素结构外;HDR管源端连接电容器型STI结构外电极;电容器型STI结构内电极接地GND;电容器型STI结构位于较高掺杂p阱之中;较高掺杂p阱下方为深层p型隔离层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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