[发明专利]一种LED灯及其修复工具和修复方法在审

专利信息
申请号: 201910277796.8 申请日: 2019-04-08
公开(公告)号: CN109882750A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 汤庆国 申请(专利权)人: 蚌埠学院
主分类号: F21K9/238 分类号: F21K9/238;F21V23/06;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 代理人: 王琪
地址: 233030 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种LED灯,包括PCB基板,PCB基板上设有LED灯珠,PCB基板上的LED灯珠通过导线串联,PCB基板表面的导线位置上对应每个LED灯珠两侧均设有第一穿孔,PCB基板位置上对应每个第一穿孔处均设有第二穿孔。一种适用于LED灯的修复工具,包括U形铜芯,铜芯的截面形状与第一穿孔相匹配,铜芯的外侧套接有绝缘套管,U形铜芯长度方向两端均超出绝缘套管。上述LED灯的修复工具的修复方法,包括以下步骤:用万用表检测出损坏的LED灯珠,然后用修复工具从该灯珠两侧的第一穿孔和第二穿孔处将其短接,本LED灯在个别灯珠损坏时可以通过修复工具短接损坏的灯珠,恢复其它灯珠的正常照明,从而延长灯具的使用寿命。
搜索关键词: 穿孔 修复工具 铜芯 灯珠 绝缘套管 短接 万用表 长度方向两端 修复 导线串联 导线位置 灯珠损坏 截面形状 使用寿命 正常照明 灯具 套接 匹配 检测 恢复
【主权项】:
1.一种LED灯,包括PCB基板,PCB基板上设有若干LED灯珠,PCB基板上的LED灯珠通过印制在PCB板表面的导线串联并通过设置在PCB板上的恒流电源供电,其特征在于:PCB基板表面的导线位置上对应每个LED灯珠两侧均设有一个贯穿导线的第一穿孔,PCB基板位置上对应每个第一穿孔处均设有与第一穿孔相匹配且贯穿PCB基板的第二穿孔。
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