[发明专利]半导体晶圆硅片分片装置在审
| 申请号： | 201910278510.8 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN109979857A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 杨宣教 | 申请（专利权）人： | 张家港市德昶自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇李*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体晶圆硅片分片装置，包括水箱，水箱底部依次设有输入机构和分片机构，分片机构上方设有输出机构，所述输入机构包括一对同步的第一输送带，所述输出机构包括一对同步的第二输送带，一对所述第二输送带延伸至水箱外，一对所述第一输送带之间固定连接有挡板，所述分片机构包括一对轴承座以及设置在轴承座上的旋转轴，所述旋转轴上固定套设有连接臂，所述连接臂远离旋转轴的一端连接有真空接头，所述真空接头远离连接臂的一端设有吸盘，所述吸盘旋转时正好能同时从一对第一输送带之间和一对第二输送带之间穿过。该半导体晶圆硅片分片装置通过分片机构衔接输入机构和输出机构，巧妙配合进行硅片分片，高效且自动化程度高。 | ||
| 搜索关键词： | 输送带 分片机构 硅片分片 半导体晶圆 输出机构 输入机构 连接臂 旋转轴 水箱 吸盘 真空接头 同步的 轴承座 挡板 上固定套 一端连接 自动化 穿过 衔接 延伸 申请 配合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆硅片分片装置，其特征在于：包括水箱，所述水箱底部依次设有输入机构和分片机构，所述分片机构上方设有输出机构，所述输入机构包括一对同步的第一输送带，所述输出机构包括一对同步的第二输送带，一对所述第二输送带延伸至水箱外，一对所述第一输送带之间固定连接有挡板，所述挡板的档面朝向第一输送带的输送方向，所述分片机构包括一对轴承座以及设置在轴承座上的旋转轴，所述旋转轴上固定套设有连接臂，所述连接臂远离旋转轴的一端连接有真空接头，所述真空接头远离连接臂的一端设有吸盘，所述旋转轴通过同步轮和皮带与旋转电机连接，所述吸盘旋转时正好能同时从一对第一输送带之间和一对第二输送带之间穿过。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
