[发明专利]在连铸结晶器铜板表面生长无机涂层的方法有效

专利信息
申请号: 201910278927.4 申请日: 2019-04-09
公开(公告)号: CN109822064B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 余晨韵;冯科;王水根;漆锐 申请(专利权)人: 中冶赛迪工程技术股份有限公司;中冶赛迪技术研究中心有限公司
主分类号: B22D11/059 分类号: B22D11/059;B22D11/057;C25D13/02
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 周建军
地址: 400013*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供一种在连铸结晶器铜板表面生长无机涂层的方法,该方法包括如下步骤:1)配制晶种合成液,反应制得晶种;2)将晶种溶于溶剂中,制得电泳晶种液,将铜板置于所述电泳晶种液中,电泳,使晶种吸附至铜板表面部分区域或全部区域,进行种晶处理;3)将种晶完毕的铜板进行热处理,然后将其放入二次合成液中,进行二次生长,使得铜板表面部分或全部区域形成高强耐蚀耐磨耐高温的无机涂层。本发明针对目前连铸结晶器铜板常用电镀和热喷涂涂层所存在的缺点,在连铸结晶器铜板表面全部或部分区域制备一层与基体结合力良好、耐高温磨损、耐腐蚀且具有良好导热性的无机涂层,以提高连铸结晶器铜板的使用寿命。
搜索关键词: 结晶器 铜板 表面 生长 无机 涂层 方法
【主权项】:
1.一种连铸结晶器铜板表面生长高强耐磨耐蚀耐高温无机涂层的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)配制晶种合成液,反应制得晶种;2)将所述晶种溶于溶剂中,制得电泳晶种液,将铜板置于所述电泳晶种液中,电泳,使晶种吸附至铜板表面部分区域或全部区域,进行种晶处理;3)将种晶完毕的铜板进行热处理,然后将其放入二次合成液中,进行二次生长,使得铜板表面部分或全部区域形成高强耐蚀耐磨耐高温的无机涂层。
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