[发明专利]基于阳离子导电玻璃的表面原位金属化方法

摘要

本发明公开了一种温度场‑电场复合作用下的基于阳离子导电玻璃内阳离子迁移、反应和原位生长的表面金属化方法。该方法为：将阳离子导电玻璃与金属箔对接置于真空炉内正负电极之间，施加一定的轴向压力并加热，玻璃内阳离子在高温下受激活发生电离，加载直流电场，阳离子形成定向迁移输运，并于玻璃负极侧表面富集，与自由电荷中和发生氧化还原反应生成单质，继而在表面微纳结构中原位生长形成金属层，并与对接金属箔发生扩散或共晶反应，避免金属层与电极接触并增加金属化厚度。采用本发明的优势在于，金属层紧密贴合玻璃表面生长，连接强度高，金属层熔化后对玻璃表面的铺展和润湿性能极佳，显著提升玻璃的焊接和封装性能。

主权项

1.一种基于阳离子导电玻璃的表面原位金属化方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、选择含有银、铜或锂的卤化物、硫化物或氧化物的阳离子导电玻璃；S2、使用金相砂纸打磨阳离子导电玻璃试片及金属箔接触表面并用丙酮清洗；S3、将阳离子导电玻璃试片与金属箔对接置于电源正极板和电源负极板之间，阳离子导电玻璃试片与电源正极板相连，金属箔与电源负极板相连；S4、保持炉内真空环境，设置轴向压力为1~3MPa，炉内加热温度为150~400℃、保温2~20min，直流电压为200~400V、加载时间2~10min；加载轴向压力并升温至阳离子导电玻璃试片内阳离子的电离激活温度，随后加载直流电场，使电离离子形成定向迁移；S5、停止加热并关闭外接电场，随后让阳离子导电玻璃试片与金属箔连接体自然冷却至室温并取出。