[发明专利]面板级芯片装置及其封装方法

摘要

本发明公开了一种面板级芯片装置及其封装方法，包括：衬底；多个第一裸芯片，第一裸芯片远离衬底的一侧设置有多个第一连接柱；第一包封层，第一包封层覆盖第一裸芯片和第一连接柱；第一重布线层，第一重布线层位于第一包封层远离衬底的一侧，且第一重布线层包括多条第一重布线和多条第二重布线；以及焊球组，焊球组位于第一重布线层远离第一包封层的一侧，且焊球组包括多个第一焊球；具有相同电信号的第一连接柱之间通过第一重布线电连接，其余的第一连接柱和第二重布线电连接；第一重布线和第一焊球电连接。相对于现有技术，有利于减少芯片装置的焊球数量，降低芯片装置和印刷线路板等外部线路之间的装配难度。

主权项

1.一种面板级芯片装置，其特征在于，包括：衬底；多个第一裸芯片，所述第一裸芯片设置于所述衬底上，且所述第一裸芯片远离所述衬底的一侧设置有多个第一连接柱；第一包封层，所述第一包封层覆盖所述第一裸芯片和所述第一连接柱，且暴露出所述第一连接柱远离所述第一裸芯片一侧的表面；第一重布线层，所述第一重布线层位于所述第一包封层远离所述衬底的一侧，且所述第一重布线层包括多条第一重布线和多条第二重布线；以及焊球组，所述焊球组位于所述第一重布线层远离所述第一包封层的一侧，且所述焊球组包括多个第一焊球；具有相同电信号的所述第一连接柱之间通过所述第一重布线电连接，其余的所述第一连接柱和所述第二重布线电连接；所述第二重布线和所述第一焊球电连接。