[发明专利]一种高导电率集流体用铝合金箔及其制造方法在审
| 申请号： | 201910279931.2 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN110016591A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 丁冬雁;徐亚武;杨鑫;张文龙;高勇进;陈国桢;吴占林;陈仁宗;黄元伟;唐劲松 | 申请（专利权）人： | 上海华峰铝业股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C1/03;C22F1/04 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 乐卫国 |
| 地址： | 201507 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种高导电率集流体用铝合金箔及其制造方法。本发明的铝合金箔的组成和重量百分比是：Fe：0.2～0.4wt％、Cu：0.06～0.08wt％、Si：0.15～0.25wt％、La：0.1～0.15wt％，剩余部分由铝以及其他一些不可避免的杂质构成。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金箔 高导电率 重量百分比 制造 | ||
【主权项】：
1.一种高导电率集流体用铝合金箔，其特征是：成分组成包括Fe：0.2～0.4wt％、Cu：0.06～0.08wt％、Si：0.15～0.25wt％、La：0.1～0.15wt％，剩余部分包括铝。
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