[发明专利]一种微流控芯片的动态修饰方法及其捕获CTCs的应用在审

专利信息
申请号: 201910280018.4 申请日: 2019-04-09
公开(公告)号: CN110055158A 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 杨朝勇;陈小锋;张明霞;朱志 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: C12M1/00 分类号: C12M1/00;C12M1/42;C12N5/09;C12N13/00
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭;秦彦苏
地址: 361000 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种微流控芯片的动态修饰方法及其捕获CTCs的应用。该方法采用动态修饰,通过微球将待修饰分子修饰在微流控芯片内。微球偶联的待修饰分子与制备好的微流控芯片可分别保存,因此其保存更简单、方便,产品货架期长。同时,该方法对芯片材质的要求低,通用性好,如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)等传统方法不易修饰的材质也适用。此外,其修饰步骤少,较大地缩短了芯片的制备和修饰时间。且修饰时试剂利用率高,浪费少,可有效降低成本。其可望应用于生物与医学分析等领域。
搜索关键词: 修饰 微流控芯片 修饰分子 微球 制备 捕获 聚甲基丙烯酸甲酯 芯片 应用 有效降低成本 产品货架 聚碳酸酯 医学分析 保存 偶联
【主权项】:
1.一种微流控芯片的动态修饰方法,其特征在于:包括:1)微球与待修饰分子的偶联:将待修饰分子偶联于微球表面,形成待修饰分子‑微球结合物;2)微流控芯片的动态修饰:将待修饰分子‑微球结合物铺设于微流控芯片内,得到动态修饰的微流控芯片。
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