[发明专利]一种非晶合金支架及其制备方法有效
申请号: | 201910280516.9 | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN110106456B | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 黄利敏 | 申请(专利权)人: | 东莞市坚野材料科技有限公司 |
主分类号: | C22C45/10 | 分类号: | C22C45/10;C22C45/04;F16M11/00 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 郭佳利;彭诗萍 |
地址: | 523000 广东省东莞市东莞松山湖高新技术产业开发*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种非晶合金支架及其制备方法,非晶合金支架,包括具有至少一个支撑部的支架主体,该支架主体的至少一部分由非晶合金材料制备而成;其中,非晶合金材料的硬度≥350Hv,非晶合金材料的相对磁导率1.02;非晶合金支架具有强度高、相对磁导率低的特点,不会与电子元器件发生耦合反应,不影响信号传输。 | ||
搜索关键词: | 一种 合金 支架 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非晶合金支架,包括具有至少一个支撑部的支架主体,其特征在于,该支架主体的至少一部分由非晶合金材料制备而成;其中,非晶合金材料的硬度≥350Hv,非晶合金材料的相对磁导率<1.02;所述非晶合金材料为镍基非晶合金基体,其通式为:NihXiRjNbk,其中,h、i、j、k为对应元素的重量百分比,52%≤h≤64%,20≤i≤40%,0≤j≤7%,5%≤k≤18%,h+i+j+k=1;X为Zr、Hf、Ta和Ti中的至少一种,R为Sn、Si和P中的至少一种。
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