[发明专利]焊接固定组件结构在审
| 申请号： | 201910280582.6 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN110022643A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 连志贤 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明为一种焊接固定组件结构，用以固定于一电路板上，该电路板上具有一电镀孔洞，该焊接固定组件包括：一杆体、一环状抵靠部、一固定胶以及一环状凸出部。该杆体一端用以穿过该电镀孔洞。该环状抵靠部设置于该杆体上，用以抵靠于该电路板上，该环状抵靠部之底面具有一环状缺口。该固定胶用以填充于该环状抵靠部与该电路板之间以及填充于该电路板与该杆体之间。以及该环状凸出部设置于该杆体上，并且设置于该环状抵靠部之下方，用以阻挡该固定胶向下溢出。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 抵靠部 杆体 焊接固定组件 固定胶 孔洞 环状凸出部 电镀 填充 环状缺口 底面 溢出 阻挡 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种焊接固定组件结构，用以固定于一电路板上，其特征在于：该电路板上具有一电镀孔洞，该焊接固定组件包括：一杆体，一端用以穿过该电镀孔洞；一环状抵靠部，设置于该杆体上，用以抵靠于该电路板上，该环状抵靠部之底面具有一环状缺口；一固定胶，用以填充于该环状抵靠部与该电路板之间以及填充于该电路板与该杆体之间；以及一环状凸出部，设置于该杆体上，并且设置于该环状抵靠部之下方，用以阻挡该固定胶向下溢出。
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