[发明专利]尺子在审
| 申请号： | 201910281871.8 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111795626A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 岩津博文 | 申请（专利权）人： | 国誉商业（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01B3/04 | 分类号： | G01B3/04;G01B1/00 |
| 代理公司： | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人： | 刘春成;吴芳 |
| 地址： | 200335 上海市长宁区金*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够以简单结构将金属部件与树脂部件牢固地卡合的尺子。尺子具有金属部件和树脂部件，在所述金属部件的一端形成有凸出部，在所述树脂部件的一端形成有与所述金属部件的突出部卡合的凹部。所述凸出部形成为前端比基端侧粗的形状，并沿长度方向连续延伸。所述金属部件以及所述树脂部件通过嵌件成型一体地形成。 | ||
| 搜索关键词： | 尺子 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国誉商业（上海）有限公司，未经国誉商业（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910281871.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体晶片处理腔室及半导体处理设备
- 下一篇：覆金属板的制作方法
