[发明专利]微模块温度场模拟方法、装置、计算机设备及存储介质有效
申请号: | 201910282068.6 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN109948297B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 周勇;周起如;林必毅;张世宇 | 申请(专利权)人: | 深圳市赛为智能股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及微模块温度场模拟方法、装置、计算机设备及存储介质,该方法包括获取微模块信息;根据微模块信息进行微模块列间空调排布方案的模拟;获取微模块信息以及机房信息;根据微模块信息以及机房信息进行机房内微模块布置方案的模拟。本发明通过根据微模块信息对微模块列间空调排布方案进行初步确定,在根据建立的三维模型配合CFD计算模拟过程,并根据分析结果实时调整参数,以输出符合要求的第一排布方案,根据微模块信息和机房信息建立的三维模型配合CFD计算模拟过程,并根据分析结果实时调整参数,以输出符合要求的第二排布方案,实现模拟节能的温度场且科学预测局部热点或冷点,以获取更加适合的温度场布置方式。 | ||
搜索关键词: | 模块 温度场 模拟 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
【主权项】:
1.微模块温度场模拟方法,其特征在于,包括:获取微模块信息;根据微模块信息进行微模块列间空调排布方案的模拟;获取微模块信息以及机房信息;根据微模块信息以及机房信息进行机房内微模块布置方案的模拟。
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